新闻中心
NEWS INFORMATION
-
14
2024-03
石墨的高耐热性
石墨的高耐热性使其可以在高温下坚持稳定的功能。在半导体封装的烧结过程中,温度通常高达数百度至近千度。在这个温度范围内,石墨材料可以坚持较好的热稳定性和化学稳定性,不会呈现明显的质量损失和功能下降。这有助于保证烧结过程的稳定性和可靠性,提高产品的质量和合格率。 ......
-
14
2024-03
石墨的高导热性
石墨的高导热性确保了其可以快速地吸收和传递热量。在烧结过程中,石墨模具可以快速地吸收热量并传递给待封装资料,然后确保了待封装资料可以在短时刻内均匀受热并完成烧结过程。这种快速热传导机制有助于减少烧结时刻,进步生产效率,同时也有助于减小热应力,防止资料开裂和变形。......
-
13
2024-03
核石墨辐射后的电导率和热导率
未辐照石墨中的电荷载体只是在晶界上散射,所以其平均自由程比较大。石墨遭到辐照,发生晶格缺点,因而电载体的浓度发生改动,散射中心的数量也发生改动,因而电荷载体的平均自由程有所改动,电导率也就必然改动。石墨的比电阻在辐照初期急剧改动,然后便立即达到饱满值。这是由于在辐照剂量低时,空穴浓度的添加与自由电子浓度的削减几乎是平衡的,所以电阻的添加......
-
13
2024-03
石墨具有良好的减速性能
因为石墨具有杰出的减速功能(使快中子减速)和反射功能(热中子吸收截面小),以及在高温下机械强度高、热稳定性好(导热系数大、线膨胀系数小)、石墨制品加工功能好、价格便宜等特点,所以很早就被人们用于原子反应堆作为减速资料和反射资料等。第一个原子反应堆CP1就开始使用石墨制品加工,该堆1942年建于芝加哥大学的斯特格广场,自1942年以来,石墨制作厂家已......
-
13
2024-03
石墨材料如何选用
石墨材料是电子IC封装中常用的材料之一,其具有优良的导热功用、电功用和化学稳定性。在石墨模具的加工中,石墨材料的选用也是非常重要的。需求根据实践需求挑选适宜规格的石墨材料,并确保石墨材料的质量和功用符合标准要求。一起,还要考虑石墨材料的加工难度和本钱等要素,挑选性价比高的石墨材料。......
-
13
2024-03
石墨材料的热膨胀系数
石墨资料的热膨胀系数对其在电子烧结封装过程中的体现具有重要影响。在高温下,石墨资料的热膨胀系数必须与电子元器件相匹配,以避免因热膨胀不匹配而导致的产品损坏或性能下降。......
-
13
2024-03
石墨材料的气体渗透性
在电子烧结封装过程中,气体渗透性是一个重要的考虑要素。由于高温下气体或许渗透到石墨资料中,因此石墨资料有必要具有良好的气体渗透性,以防止产品遭到污染或损坏。......